ঢাকা পলিটেকনিকে অনুষ্ঠিত হলো “স্কিল এন্ড ইনোভেশন কম্পিটিশন ২০২৫”                                  

ক্যাম্পাস

ভোরের দূত ডেস্ক: কারিগরি শিক্ষার জনপ্রিয়তা বৃদ্ধি ও শিক্ষার্থীদের মেধা ও উদ্ভাবনী শক্তি বিকাশের লক্ষ্যে কারিগরি শিক্ষা অধিদপ্তরের নিয়ন্ত্রণাধীন অ্যাসেট প্রকল্পের আওতায় ঢাকা পলিটেকনিক ইনস্টিটিউটে অনুষ্ঠিত হয়েছে “ইন্সটিটিউট লেভেল স্কিল এন্ড ইনোভেশন কম্পিটিশন ২০২৫”।

শনিবার (২৭ সেপ্টেম্বর) ইনস্টিটিউট অডিটোরিয়ামে আয়োজিত এ প্রতিযোগিতায় শিক্ষার্থীরা তাদের নানাবিধ প্রযুক্তিগত দক্ষতা, সৃজনশীলতা ও উদ্ভাবনী চিন্তাধারা তুলে ধরেন।

অনুষ্ঠানে প্রধান অতিথি ছিলেন কারিগরি ও মাদ্রাসা শিক্ষা বিভাগের যুগ্ম সচিব জনাব মো. মনিরুজ্জামান ভুঁইয়া। বিশেষ অতিথি হিসেবে উপস্থিত ছিলেন ঢাকা পলিটেকনিক ইনস্টিটিউটের উপাধ্যক্ষ জনাব মো. হাবিবুর রহমান, কারিগরি ও মাদ্রাসা শিক্ষা বোর্ডের সিনিয়র সহকারী সচিব জনাব মো. ওবাইদুর রহমান সাহেল এবং চারটি মহিলা পলিটেকনিক ইনস্টিটিউট প্রকল্পের সহকারী প্রকল্প পরিচালক জনাব মো. মাইনুল ইসলাম। এছাড়াও অনুষ্ঠানে অত্র প্রতিষ্ঠানের বিভিন্ন বিভাগের শিক্ষকমণ্ডলী উপস্থিত ছিলেন।

অনুষ্ঠানের সভাপতিত্ব করেন ঢাকা পলিটেকনিক ইনস্টিটিউটের অধ্যক্ষ (অতিরিক্ত দায়িত্ব) ইঞ্জিনিয়ার শাহেলা পারভিন।

এই প্রতিযোগিতায় বিভিন্ন ডিপার্টমেন্টের মোট ২৩ টি প্রজেক্ট  অংশগ্রহণ করে, তার মধ্যে সেরা তিনটি প্রকল্প পুরস্কৃত এবং আঞ্চলিক পর্যায়ের জন্য নির্বাচিত করা হয়। চ্যাম্পিয়ন হিসেবে নির্বাচিত হয় “লেসার উইপন”, যার প্রস্তুতকারীরা হলেন মো. সিফাতুন নবী, অংকন দেব ও মেহেদী হাসান আরমান। দ্বিতীয় স্থান লাভ করে “মাল্টি অ্যাটাচমেন্ট ড্রোন” এর প্রস্তুতকারী মো. মারুফ আলী। তৃতীয় রানার-আপ হিসেবে নির্বাচিত হয় “স্মার্ট গ্রো উইথ এআই”, যার প্রস্তুতকারীরা হলেন মো. মেহেদী হাসান ফাহিম ও মো. সাইম।

পরিশেষে বিজয়ীদের হাতে সার্টিফিকেট তুলে দেন অধ্যক্ষ ইঞ্জিনিয়ার শাহেলা পারভিন ও উপাধ্যক্ষ মো. হাবিবুর রহমান।

এই প্রতিযোগিতার মাধ্যমে শিক্ষার্থীরা প্রযুক্তিগত দক্ষতা ও বাস্তব অভিজ্ঞতা অর্জনের সুযোগ পেয়েছে, যা ভবিষ্যৎ কর্মজীবনে সহায়ক হবে।

উল্লেখ্য, একইদিনে দেশের সরকারি-বেসরকারি পলিটেকনিক ইনস্টিটিউট ও টেকনিক্যাল স্কুল অ্যান্ড কলেজসহ ২২৭টি কারিগরি শিক্ষা প্রতিষ্ঠানে একযোগে এ প্রতিযোগিতা অনুষ্ঠিত হয়।

নিউজটি শেয়ার করুন

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *